首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 MOLD STRUCTURE CUTTING TYPE OF PACKAGE LEAD
摘要
申请公布号 KR200148605(Y1) 申请公布日期 1999.07.01
申请号 KR19930026273U 申请日期 1993.12.03
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 JO, KYUN-YONG
分类号 H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com