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发明名称
BALL GRID ARRAY PACKAGE
摘要
申请公布号
KR100206965(B1)
申请公布日期
1999.07.01
申请号
KR19960055616
申请日期
1996.11.20
申请人
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人
SONG, CHI-JOONG
分类号
H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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