首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR ETCHING A SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号 EP0925605(A1) 申请公布日期 1999.06.30
申请号 EP19970903905 申请日期 1997.01.23
申请人 TEGAL CORPORATION 发明人 DEORNELLAS, STEPHEN, P.;COFER, ALFERD;RAJORA, PARITOSH
分类号 C23F4/00;H01J37/32;H01L21/02;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3213;(IPC1-7):H01L21/302 主分类号 C23F4/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com