| 摘要 |
<p>본 고안은 플런저홀더를 분해하지 않고도 플런저를 손쉽게 교체할 수 있도록 반도체 팩키지 몰딩성형장치에 관한 것이다. 본 고안에 따르면 상하부로 분할제작되며 그 인접면에는 캐비티(2)가 형성된 캐비티블록(4,5)과, 그 하측면에 다수개의 수지공급포트(6)가 형성되어 상기 캐비티블록(4,5)에 연결설치되는 런너블록(8)과, 이 캐비티블록(4,5)과 런너블록(8)의 하측에 설치되어 액츄에이터(14)에 의해 승강되는 플런저플레이트(16)와, 이 플런저플레이트(16)의 상면에 설치되며 그 상면에는 그 상단이 상기 수지공급포트(6)에 삽입되는 다수개의 플런저(18)가 수직설치된 플런저홀더(20)를 포함하여 구성되며, 상기 플런저플레이트(16)를 승강시켜, 리드프레임에 부착된 반도체칩의 둘레부에 수지몰딩을 성형할수 있도록 된 반도체 팩키지 몰딩성형장치에 있어서, 상기 플런저홀더(20)는 돌출턱(30)이 내향돌출된 결합공(26)이 그 상면에 형성되고, 상기 플런저(18)의 하단에는 상기 돌출턱(30)이 걸리는 걸림턱(32)이 형성되어, 플런저(18)의 하단을 상기 결합공(26)에 삽입한 후, 플런저(18)를 회전시켜 상기 돌출턱(30)과 걸림턱(32)을 상호결합하므로써, 플런저(18)를 플런저홀더(20)에 장착할 수 있도록 된 반도체 팩키지 몰딩성형장치를 제공한다.</p> |
