| 摘要 |
<p>[청구 범위에 기재된 발명이 속한 기술분야] 1. 각종 많은 전자 실험용 부품의 일종이며, 전자 실험에 있어서 아이씨(IC)와 결합되어 실험을 하는 툴(tool) 이다. 2. 아이씨(ic) 부품을 테스트 할 때에는 보통 피씨비(Printed Circuit Board) 또는 그외 부레드 보드 위에 삽입하여 테스트를 하였으나 본 장비는 아트워크된 보드 위에 올려 놓고 부품만 삽입하면 되는 땜은 전혀 필요치 않아 요긴하게 사용할수 있는 부품(Tool)이다. 3. 사용은 딥 타입(DIP type)의 아이씨(IC) 전 기종에 해당 되며 저항. 콘덴서등 2핀(Pin)형의 부품에도 사용 가능하여 부품을 삽입하기전 실험실 또는 연구실 에서의 활용은 실로 막대하다. [그 발명을 해결하려고 하는 기술적인 과제] 1. 기존의 플라 스택 공업과 전자 부품의 핀(Pin)가공 공업이 매우 발전을 하였으므로 별 무리 없이 제품에서 상품화 할수 있다 사료 됩니다. [그 발명의 해결 요지] 1. 사출 금형 설계와 사출 기술이 원활하여 원활하리라 사료됩니다. 2. 핀(Pin) 가공 기술의 발달로, 가공에 있어 별 무리 없이 진행 되리라 사료 됩니다. 3. 스프링 가공(제조)기술의 발달로 제품화에 별 무리 없이 진행됨. [발명의 중요한 용도] 1. 피씨비(PCB)보드를 설계한후 실험을 하기 위해 전자 부품을 피씨비 보드위에 납땜등을 하여 실험을 해야하는데 본 발명 부품(Tool)은 납땜을 하지 않고, 피씨비(PCB) 보드위에 본 툴(tool)을 삽입하고 그 위에 아이씨(IC)등을 삽입하여 실험을 할수 있으므로 시간적으로 많은 이익이 발생되며, 냄새나는 납땜 연기 및 피씨비의 화학약품 냄새도 안 맞어도 되는 상황이 발생하여 개발실 연구실의 활용에는 매우 유익한 제품이 될 것이다. 2. 전자 기판 수리 또는 부품의 불량 검토를 위해 본 발명품은 아이씨(IC)를 삽입할수 있는 곳을 소켓(Soket)방식으로 되어 있어, 피씨비의 한 색션에서 여러 부품을 번갈아 삽입해가며 동작 상태의 면밀한 관찰과, 여러 부품을 테스트와 동시에 전자회로 흐름을 최적의 상태로 관찰 할수 있다.</p> |
