| 摘要 |
<P>- La présente invention concerne l'interconnexion de deux dispositifs électroniques (2 et 3), par l'intermédiaire d'un dispositif d'interconnexion (1). - Selon l'invention, le dispositif d'interconnexion (1) comporte des rainures métallisées (17, 18) dans son chant, chacune en liaison électrique avec un de ses contacts inférieurs (15). Des doses de soudure (20), partiellement logées dans les rainures (17, 18), assurent la fixation du dispositif d'interconnexion (1) sur le dispositif électronique (3), ainsi que les liaisons électriques entre les dispositifs (1 et 3).</P> |
