发明名称 Halbleiteranordnung mit einer Leiterschicht
摘要
申请公布号 DE69322180(T2) 申请公布日期 1999.06.24
申请号 DE1993622180T 申请日期 1993.01.22
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD., SUWON, KYUNGKI, KR 发明人 LEE, SANG-IN, SUWON, KYUNGKI-DO, KR;PARK, CHANG-SOO, SUWON, KYUNGKI-DO, KR
分类号 H01L21/28;H01L21/283;H01L21/3105;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/485;H01L23/52;H01L23/522;H01L23/532;(IPC1-7):H01L23/485;H01L21/60 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利