| 发明名称 | 集成电路的芯片供给系统 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是为了在带引线框架的芯片加工工序中，省却用于每批芯片的运送、存放、定位的夹具。本发明的芯片供给系统将装有叠置芯片的芯片盒４插入盒体空间３５并使其被夹持在中心位置。移动台９受伺服马达驱动而移动。升降机构６０的升降构件６７，从下部把芯片盒４内的芯片以１片芯片厚度为单位顶上来。设在盒体空间３５上方的对中装置７０在宽度方向和长度方向对芯片进行对中定位。 | ||
| 申请公布号 | CN1043831C | 申请公布日期 | 1999.06.23 |
| 申请号 | CN92111839.2 | 申请日期 | 1992.12.04 |
| 申请人 | 株式会社石井工作研究所 | 发明人 | 石井见敏 |
| 分类号 | H05K13/02;B65G1/07 | 主分类号 | H05K13/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1．一种芯片供给系统，由在第1框架(6)上移动的移动台(9)、用于驱动所述移动台9并使之位于所述框架(6)上所需位置的移动台驱动装置(16-21)、设置在所述移动台(9)上并将数片集成电路芯片(2)叠置在一起的芯片盒(4)构成，其特征在于还包括：多块第1垂直板(22)及第2垂直板(23)，用于夹住并握持上述芯片盒；第1连接装置(24,25)，用于使上述多块第1垂直板(22)相互连接；第2连接装置(27)，用于使上述多块第2垂直板(23)相互连接；相对移动驱动装置(26,27,29…)，用于使上述第1垂直板(22)与第2垂直板(23)作相对移动；芯片升降机构(60)，用于把叠置在所述芯片盒(4)中的所述芯片(2)从所述芯片盒(4)的最下部顶出来；以及对中装置(70)，用于为使所述从芯片盒(4)中顶出来的最上层芯片(2)定位并使其居于中心而配置所述芯片盒(4)的上部位置。 | ||
| 地址 | 日本大分县 | ||