发明名称 三维组合电路板
摘要 一种三维组合电路板,包括第一、第二和第三电路板以及模制材料。第一、第二和第三电路板具有多个被折叠的板,以便形成单独的立体形状。第二电路板具有小于第一电路板的尺寸,从而被容纳在第一电路板中,并和第一电路板相连。第三电路板具有小于第二电路板的尺寸,从而被容纳在第二电路板中,并和第二电路板相连。模制材料覆盖安装在第一、第二和第三电路板上的电子元件和电子元件的铜焊部分,用于屏蔽由电子元件产生的电磁波。
申请公布号 CN1220573A 申请公布日期 1999.06.23
申请号 CN98122435.0 申请日期 1998.10.10
申请人 三星电子株式会社 发明人 张卿寓
分类号 H05K7/04 主分类号 H05K7/04
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 李晓舒
主权项 1.一种三维组合电路板,包括:第一电路板,其被制成多面体,至少具有4个侧面,用于在其上安装电子元件;以及一个或几个第二电路板,其被安装在第一电路板的内部空间内,以便和所述第一电路板进行电连接。
地址 韩国京畿道