| 发明名称 | 集成电路的导体 | ||
| 摘要 | IC电路中螺旋电感或线圈(305)的品质因子(Q值)通过腐蚀沟槽(303)部分去除电感(305)下的半导体衬底(301)而得以提高,沟槽中被回填绝缘材料。因此,降低了衬底(301)引起的损耗,增大了电感(305)的谐振频率,扩展了电感的有用工作频率范围。此外,通过利用电路中多层金属结构的最上层金属,进一步降低了损耗和寄生电容。为降低损耗和电容而在金属图案下使用沟槽(303)并不仅限于螺旋电感布线,而是可以用于任何金属线、焊盘等。 | ||
| 申请公布号 | CN1220778A | 申请公布日期 | 1999.06.23 |
| 申请号 | CN97195081.4 | 申请日期 | 1997.05.30 |
| 申请人 | 艾利森电话股份有限公司 | 发明人 | T·约翰森;H·E·诺尔斯特伦 |
| 分类号 | H01L23/64;H01L21/31;//H01L21/306,21/762,H01F5/00 | 主分类号 | H01L23/64 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王岳 |
| 主权项 | 1．一种集成电路，包含在半导电或半绝缘衬底特别是在硅衬底上或在其中形成的金属导体，其特征在于薄板材料是导电性比衬底差或弱的导体，该薄板配置在衬底中的导体区域，板特别是衬底中位于导体下面并填充电绝缘材料特别是绝缘或半导电材料的槽，板配置得基本上垂直于导体平面或其中的电流通路平面，特别是配置得跨越导体中的电流通路并优选地沿基本上垂直于电流通路和/或导体纵向的方向延伸。 | ||
| 地址 | 瑞典斯德哥尔摩 | ||