散热装置

摘要

一种散热装置,用于与处理器模块组件组合,包括一散热体及一扣合装置,散热体与处理器模块组件抵接,具有一基体及数个散热鳍片,基体与处理器模块组件侧面抵接,散热鳍片以特定方式排配并形成槽沟;扣合装置用以结合散热体与处理器模块组件,其至少包括一卡合体及一顶制体,两者彼此接合并装设于散热体的槽沟内,卡合体与处理器模块组件侧面的卡合孔卡扣,顶制体同时抵顶卡合体及散热体的基体。

主权项

1．一种散热装置，用以与中央处理器模块组件结合，所述中央处理器模块组件与散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述散热装置包括：一散热体，与所述中央处理器模块组件抵接，具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与中央处理器模块组件的一表面抵接，所述散热鳍片被排配并形成槽沟；一扣合装置，结合所述散热体与中央处理器模块组件，所述扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，两者彼此接合并装设于所述散热体的槽沟内，其中，所述卡合体用以扣住所述中央处理器模块组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。