薄型受信装置及发信装置

摘要

【课题】藉由分流或吸收人体接近时所产生之寄生电容以抑制环型天线之共振频率的变化。【解决方法】令回线导体2形成多角形或圆形、椭圆形等形状，并将电容器11～14配置于各边、或各顶点、或与框体之接点，在指定共振频率下，使得介有寄生电容之2顶点间或2接点间之阻抗成为0。又，藉由将回线导体配置于基板的两面，并藉由在基板的短边侧形成对向之广面积导体以构成电容器，故可吸收集中于短边侧之寄生电容。

主权项

1.一种薄型受信装置,备有:内藏有受信器之薄型框体;用来接收电波之环型天线,位于框体内且与上述受信器相接续;及电容性电抗元件,以此环型天线上的既定2点间作为寄生电容接续点间,在此寄生电容接续点间串联于上述环型天线上,且其电容系设定为在既定的频率下、在寄生电容接续点间可形成共振。2.如申请专利范围第1项所述之薄型受信装置,其中,上述环型天线系,具有复数个与上述框体的外框间之距离较长的部分、及复数个距离较短的部分;以上述各个复数个距离较短部分作为寄生电容接续点间;上述电容性电抗元件系,在此等寄生电容接续点间串联于上述环型天线上,且其电容系设定为在寄生电容接续点间、在既定的频率下可形成共振。3.如申请专利范围第1或第2项所述之薄型受信装置,其中,上述电容性电抗元件系,在上述寄生电容接续点间串联于上述环型天线上,其串联位置为上述寄生电容接续点间的中点。4.如申请专利范围第1或第2项所述之薄型受信装置,其中,上述环型天线系,由具有配置于上述框体的外框附近之顶点及配置于远方的顶点之多角形所构成;上述电容性电抗元件系插入配置于上述框体的远方之顶点部分,且其电容系设定为在配置于上述框体附近的顶点间、在既定的频率下可形成共振。5.如申请专利范围第1或第2项所述之薄型受信装置,其中,上述框体为四角形,上述环型天线为大致圆形。6.如申请专利范围第1或第2项所述之薄型受信装置,其中,上述框体系内藏于基板内;上述环型天线系,具备:用来接收电波之第1环型天线,配置在上述基板的一面上且与上述受信器相接续;及用来接收电波之第2环型天线,配置在上述基板的另一面上且与上述受信器相接续;且,另具备:设于上述第1环型天线上之第1板状导体;及与上述第1板状导体形成面对面般设置着之第2板状导体,其与上述第1板状导体之间可产生电容。7.一种薄型发信装置,备有:内藏有发信器之薄型框体;用来发送电波之环型天线,位于框体内且与上述发信器相接续;及电容性电抗元件,以此环型天线上的既定2点间作为寄生电容接续点间,在此寄生电容接续点间串联于上述环型天线上,且其电容系设定为在既定的频率下、在寄生电容接续点间可形成共振。8.如申请专利范围第7项所述之薄型发信装置,其中,上述环型天线系,具有复数个与上述框体的外框间之距离较长的部分、及复数个距离较短的部分;以上述各个复数个距离较短部分作为寄生电容接续点间;上述电容性电抗元件系,在此等寄生电容接续点间串联于上述环型天线上,且其电容系设定为在寄生电容接续点间、在既定的频率下可形成共振。9.如申请专利范围第7或第8项所述之薄型发信装置,其中,上述电容性电抗元件系,在上述寄生电容接续点间串联于上述环型天线上,其串联位置为上述寄生电容接续点间的中点。10.如申请专利范围第7或第8项所述之薄型发信装置,其中,上述环型天线系,由具有配置于上述框体的外框附近之顶点及配置于远方的顶点之多角形所构成;上述电容性电抗元件系插入配置于上述框体的远方之顶点部分,且其电容系设定为在配置于上述框体附近的顶点间、在既定的频率下可形成共振。11.如申请专利范围第7或第8项所述之薄型发信装置,其中,上述框体为四角形;上述环型天线为大致圆形。12.如申请专利范围第7或第8项所述之薄型发信装置,其中,上述框体系内藏于基板内;上述环型天线系,具备:用来发送电波之第1环型天线,配置在上述基板的一面上且与上述发信器相接续;及用来接收电波之第2环型天线,配置在上述基板的另一面上且与上述发信器相接续;另具备:设于上述第1环型天线上之第1板状导体;及与上述第1板状导体形成面对面般设置着之第2板状导体,其与上述第1板状导体之间可产生电容。图式简单说明:第一图系本发明的实施形态1之卡片形发受信装置的构成图。第二图系本发明的实施形态1之卡片形发受信装置的电性等价电路。第三图系本发明的实施形态1之卡片形发受信装置的电性等价电路。第四图系用手把持住本发明的实施形态1之卡片形发受信装置时之外观图。第五图系本发明的实施形态1之卡片形发受信装置的经简略化之电性等价电路。第六图系本发明的实施形态2之卡片形发受信装置的构成图。第七图系本发明的实施形态3之卡片形发受信装置的构成图。第八图系本发明的实施形态4之卡片形发受信装置的构成图。第九图系本发明的实施形态5之卡片形发受信装置的构成图。第十图系本发明的实施形态6之卡片形发受信装置的构成图。第十一图系本发明的实施形态7之卡片形发受信装置的构成图。第十二图系本发明的实施形态8之卡片形发受信装置的构成图。第十三图系本发明的实施形态8之卡片形发受信装置的电性等价电路。第十四图系习知技术1之发受信装置的构成图。第十五图系将习知技术1之发受信装置展开成平面之展开图。第十六图系习知技术1的发受信装置的电性等价电路。第十七图系习知技术2的发受信装置之构成图。第十八图系习知技术2的发受信装置的剖面图。第十九图系习知技术2的发受信装置的电性等价电路。第二十图系习知技术3的发受信装置的构成图。第二十一图系习知技术3的发受信装置的电性等价电路。