发明名称 制造聚矽氧烷电荷传送物质之方法
摘要 本发明提供一种藉将电荷传送物质均匀溶于实用浓度之聚矽氧烷树脂之制造具电荷传送性质之聚矽氧烷树脂的方法。该溶于聚矽氧烷树脂之电荷传送物质为芳族经取代第三胺,其已藉包含具可水解取代基之矽烷基取代一或多个芳族基团而变型。
申请公布号 TW362103 申请公布日期 1999.06.21
申请号 TW085113891 申请日期 1996.11.13
申请人 道康宁亚细亚股份有限公司;道康宁特雷矽力康股份有限公司 发明人 小林秀树;正富彻;竹内菊子;栉引信夫
分类号 C08G77/04 主分类号 C08G77/04
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种制造具电荷传送性质之聚矽氧烷物质之方法,该方法包括:将下式之电荷传送物质:A-[R1SiR23-nQn]p其中A为衍生自具电离电位4.5至6.2电子伏特之电荷传送化合物之有机基团,其为具数个芳族基团之芳族经取代第三胺,其中至少一个芳族烃基与具1至18个碳原子之伸烷基R1键结;R2为具1至15个碳原子之单价烃基或经卤素取代之单价烃基;Q为可水解之基团;n为整数1至3;p为整数1至3,及具单键烃基与矽原子比例于0.5至1.5范围内之可熟化的聚矽氧烷溶解于基本上不含水之有机溶剂中;混合电荷传送物质及可熟化之聚矽氧烷树脂以形成其混合物;及熟化该混合物,其中该可熟化之聚矽氧烷树脂一般以下式代表:R4jSiO(4-j-k)/2(OR5)k其中R5为氢原子或具1至4个碳原子之烷基及R4为具1至18个碳原子之直链或分支饱和烃基,j为0.5及1.5间之数目,及k为提供OR5基团于0.01至10重量%支链或分支聚矽氧烷中之数目;且每100份以重量计之聚矽氧烷树脂系预混20至200份以重量计之量之电荷传送物质。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中Q为具1至6个碳原子之烷氧基。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中R5为氢原子且聚矽氧烷树脂包含0.1至4重量百分比之OH基键结于矽原子。4.根据申请专利范围第3项之方法,其中每100份以重量计之聚矽氧烷树脂系预混30至150份以重量计之量之电荷传送物质。5.一种具电荷传送性质之聚矽氧烷物质,其系根据申请专利范围第1项之方法制造。
地址 日本