发明名称 含有细分无机粒子之电致发光装置中的中介层
摘要 本发明涉及在含有分散于聚合物黏合剂的细碎无机颗粒(纤粒)的电致发光装置中的无机材料中介层。
申请公布号 TW362335 申请公布日期 1999.06.21
申请号 TW085114098 申请日期 1996.11.18
申请人 拜耳厂股份有限公司 发明人 安格斯;伯凯伊;武罗夫
分类号 H05B33/00 主分类号 H05B33/00
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1.一种电致发光装置中的中介层,其系包含分散于聚合物黏合剂中的细碎无机颗粒(纤粒)。2.根据申请专利范围第1项的中介层,其系含金属氧化物或元素周期表III和V主族的半导体化合物(III-V半导体)或元素周期表II和VI主族的半导体化合物(II-VI半导体)作为无机颗粒。3.根据申请专利范围第2项的中介层,它包含TiO2.SnO2、ZnO、WO3.Al2O3.Fe2O3.Gap、AlN、ZnSe、CdSe或CdS作为无机颗粒。4.根据申请专利范围第1项的中介层,它包含二氧化钛作为无机颗粒。5.根据申请专利范围第1项的中介层,其中无机颗粒在聚合物黏合剂中的浓度为0.1-90%(重量)(相对于总的中间层计)。6.根据申请专利范围第1项的中介层,其特征在于半导体材料无机颗粒具有至少1eV的带隙。7.一种电致发光装置,其系含有一层或多层申请专利范围第1项的中介层。8.根据申请专利范围第7项之电致发光装置,其系用于制备发光显示器。
地址 德国