| 主权项 |
1.一种电子组合体(10),其包括由已熟化组合物所制 造之 受力构件(12),该组合物包含:a)可加成熟化之聚矽 氧聚 合物;每分子包含平均至少2个不饱和官能基;b)交 联剂 ,每分子包含平均至少2个矽-氢键结;及c)催化剂,其 中 该催化剂之含量系于约30℃温度下使组合物于少 于约1小 时之时间内熟化。2.根据申请专利范围第1项之电 子组合体,其中:该聚矽 氧聚合物上之官能基系选自包括乙烯基、烯丙基 、1-己烯 基及环己烯基。3.根据申请专利范围第1项之电子 组合体,其中:该交联 剂系选自包括有机氢矽烷、有机氢环聚矽氧烷、 及有机氢 聚矽氧烷。4.根据申请专利范围第1项之电子组合 体,其中:该催化 剂包含选自包括铂、钯、及铑之化合物。5.一种 电子组合体(10),其包括由已熟化组合物所制之受 力构件(12),该组合物包含:a)可加成熟化之聚矽氧 聚合 物;每分子包含平均至少2个不饱和官能基;b)交联 剂, 每分子包含平均至少2个矽-氢键结;其中该交联剂 系选自 包括有机氢矽烷、有机氢环聚矽氧烷、及有机氢 聚矽氧烷 ,而其中交联剂含量系选择至使预先熟化之组合物 中链结 于SiH上之烷基相对于官能基之比例约4:1至约1:1,及 c )卡司特(Karstedt)催化剂,含量系足以产生低于约200: 1之Pt:F比例。6.根据申请专利范围第5项之电子组 合体,其中:该催化 剂之含量系足以提供低于约75:1之Pt:F比例。7.根据 申请专利范围第5项之电子组合体,其中:该已熟 化组合体根据改良之ASTM-395方法测定时具有至少75 %之 力保留。8.根据申请专利范围第5项之电子组合体, 其中:该催化 剂之含量系足以使组合物于约30℃之温度下,于少 于约10 分钟之时间内熟化。9.一种电子组合体(110),包括: 楔形阳性构件(120)及连 接于该阳性构件上之第一电子组件(122),其中该第 一电 子组件包括至少一个第一电触部位(124)、及位于 该电子 组件和该阳性构件之间之弹性构件(13);及插座形 阴性构 件(112),用以承接该阳性构件及连接于该阴性构件 之第 二电子组件(116),其中该第二电子组件包括至少一 个第 二电触部位(118);其中:当阳性构件嵌入阴性构件中 时 ,该弹性构件偏向,以使第一电子组件与第二电子 组件间 保持电连;而该弹性构件包含已熟化之组合物,其 包含: a)可加成熟化之聚矽氧聚合物,每分子包含平均至 少2个 不饱和官能基;b)交联剂,每分子包含平均至少2个 矽-氢 键结,及c)卡司特催化剂,含量系使组合物可于约30 ℃之 温度下于少于1小时之时间内熟化。10.一种导电结 构(300),包括:具有第一表面(334)及第 二表面(336)之基质(332),其中该基质包含已熟化而 可于 室温熟化之聚矽氧组合物,其包含:a)可加成熟化之 聚矽 氧聚合物,每分子包含平均至少2个不饱和官能基;b )交 联剂,每分子包含平均至少2个矽-氢键结,及c)卡司 特催 化剂,其中该组合物可于约30℃之温度下于少于约1 小时 之时间内熟化;及位于该基质中之导电性粒子(342), 以 于第一电子组件(310)及第二电子组件(320)间提供电 连及 热连中之至少一种。图式简单说明:第一图为本发 明电子 组合体之具体实例的透视图;第二图为本发明电子 组合体 之具体实例的透视图;其包括阳性构件及阴性构件 ;第三 图A为本发明电子组合体之具体实例的透视图;其 包括第 一片基板及第二片基板,该组合体系为未连接之状 态;第 三图B为第三图A之电子组合体具体实例于连接状 态下之剖 面图;第四图为本发明电子组合体之具体实例之剖 面图, 其包括具有导电性路径之弹性构件;第五图A为用 以测定 弹性材料之抗应力松弛性之试验装置的剖面图;且 第五图 B为用以测定弹性材料之抗应力松弛性之试验装置 的剖面 图。 |
