ETCHING OF SILICON WAFER,申请号JP19980245264-传众专利搜索

发明名称	ETCHING OF SILICON WAFER
摘要
申请公布号	JPH11162953(A)	申请公布日期	1999.06.18
申请号	JP19980245264	申请日期	1998.08.31
申请人	MITSUBISHI MATERIALS SILICON CORP	发明人	HARADA TAKESHI;TOMINAGA MASAAKI;KONDO HIDEYUKI;TAKAISHI KAZUNARI;ENDO MITSUHIRO
分类号	H01L21/306;H01L21/304;H01L21/308;(IPC1-7):H01L21/308	主分类号	H01L21/306
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