| 摘要 |
<P>Ce circuit électronique comporte au moins une puce (12) reportée, ainsi que d'autres composants électroniques associés (18) sur un substrat (10). La puce est une puce nue non encapsulée, portant sur sa face tournée vers l'extérieur des plages de contact électrique, et cette puce est enterrée dans l'épaisseur du substrat, au fond d'une cavité (30) remplie d'une résine isolante (38) affleurant le plan du substrat et recouvrant la puce à l'exception de fils de liaison reliés à un motif d'interconnexion (24, 26, 28) du substrat. Il est ainsi possible de reporter au moins certains des composants supplémentaires au-dessus de la puce et de prévoir au-dessus de la puce une pluralité de couches d'interconnexion supplémentaires.</P>
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