发明名称 APPARATUS FOR MEASURING ADHESION OF RESIN MOLDED BODY
摘要
申请公布号 JPH11160228(A) 申请公布日期 1999.06.18
申请号 JP19980039549 申请日期 1998.02.05
申请人 RICOH CO LTD 发明人 WATABE JUN
分类号 G01N19/04;B29C45/40;G01L5/00;(IPC1-7):G01N19/04 主分类号 G01N19/04
代理机构 代理人
主权项
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