发明名称 MOUNTING STRUCTURE OF FLAT PACKAGE-TYPE IC
摘要
申请公布号 JPH11163495(A) 申请公布日期 1999.06.18
申请号 JP19970332177 申请日期 1997.12.02
申请人 FUNAI ELECTRIC CO LTD 发明人 HARA TAKESHI
分类号 H05K1/18;H05K1/02;(IPC1-7):H05K1/18 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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