SEMICONDUCTOR WAFER BOARD AND OXIDE FILM FORMING METHOD USING THE SAME,申请号JP19970328077-传众专利搜索

发明名称	SEMICONDUCTOR WAFER BOARD AND OXIDE FILM FORMING METHOD USING THE SAME
摘要
申请公布号	JPH11162959(A)	申请公布日期	1999.06.18
申请号	JP19970328077	申请日期	1997.11.28
申请人	SEIKO EPSON CORP	发明人	YOKOZAWA MINORU
分类号	H01L21/31;H01L21/316;(IPC1-7):H01L21/31	主分类号	H01L21/31
代理机构		代理人
主权项
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