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发明名称 METHOD OF FORMING CONTACT WIRING FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH11163158(A) 申请公布日期 1999.06.18
申请号 JP19980262822 申请日期 1998.09.17
申请人 LG SEMICON CO LTD 发明人 ZON CHAI KIM
分类号 H01L21/768;H01L21/28;H01L21/8234;H01L27/088;(IPC1-7):H01L21/823 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
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