| 发明名称 |
EXECUTION OF DUAL DAMASCENE ETCHING, FORMATION OF VIA, AND MANUFACTURE OF SELF-ALIGNED VIA |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11163143(A) |
申请公布日期 |
1999.06.18 |
| 申请号 |
JP19980276131 |
申请日期 |
1998.09.29 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
SCHNABEL RAINER F;FELDNER KLAUS |
| 分类号 |
H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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