| 摘要 |
1. Термоэлектрический охлаждающий модуль, содержащий охлаждающую и теплоотводящую теплообменные пластины, установленные на расстоянии друг от друга одна под другой, размещенную между теплообменными пластинами группу термоэлементов, каждый из которых включает полупроводниковые ветви n и p-типа проводимости, соединенные электропроводными коммутационными шинами, которые присоединены своими контактными поверхностями к теплообменным пластинам посредством теплоконтактного соединения, отличающийся тем, что теплоконтактное соединение выполнено из высокотеплопроводного, клеевого, упругого материала, толщина которого составляет 10 - 70 мкм, при этом площадь поверхности теплоконтактного соединения, соприкасающейся с каждой коммутационной шиной, не менее площади ее контактной поверхности.2. Модуль по п.1, отличающийся тем, что теплоконтактное соединение выполнено в виде отдельных участков, каждый из которых соединяет соответствующую коммутационную шину с теплообменной пластиной.3. Модуль по п.1, отличающийся тем, что теплоконтактное соединение выполнено в виде сплошного слоя.4. Модуль по п.1, отличающийся тем, что теплоконтактное соединение выполнено из материала с высоким электрическим сопротивлением.5. Модуль по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одна из теплообменных пластин выполнена из алюминия или его сплавов и имеет по меньшей мере на поверхности, обращенной к полупроводниковым ветвям, покрытие, выполненное в виде окисной пленки толщиной 6 - 30 мкм.6. Термоэлектрический охлаждающий модуль, содержащий охлаждающую и теплоотводящую теплообменные пластины, установленные на расстоянии друг от друга одна |
