| 发明名称 | 半导体晶片注胶方法及装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体晶片注胶方法,它包括以下步骤:a.将晶粒粘着在PCB上并进行打线;b.在晶片边角粘贴防焊胶体;c.沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体;d.进行盖印、植球、去框。半导体晶片的PCB板上贴设防焊胶体。防焊胶体在封胶后卸载。本发明的防焊胶体具有防焊耐高压耐高温,浮贴在PCB板上,经由晶片边角注胶后,可取下浮贴的防焊胶体。本发明的防焊胶体可代替注入口,容易卸除,因此简化了生产,降低了成本,可耐高温作业,避免或减少发生短路或断路的故障。 | ||
| 申请公布号 | CN1219762A | 申请公布日期 | 1999.06.16 |
| 申请号 | CN98103406.3 | 申请日期 | 1998.07.22 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 谢文乐 |
| 分类号 | H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 文琦 |
| 主权项 | 1、一种半导体晶片注胶方法，其特征在于：它包括以下步骤： a．将晶粒粘着在PCB上并进行打线； b．在晶片边角粘贴防焊胶体； c．沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体； d．进行盖印、植球、去框。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工出口区内环南路12－2号 | ||