| 发明名称 |
COMPOSICION DE DESPRENDIMIENTO Y PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR FOTOPROTECTORES DE UN SUSTRATO. |
| 摘要 |
SE DESCRIBE UNA COMPOSICION DESPEGANTE PARA QUITAR RESISTENTES DE SUSTRATOS QUE CONTENGAN HIDROXILAMINA Y AL MENOS UN ALKANOLAMINA. OPCIONALMENTE, UNO O MAS DISOLVENTES POLARES PUEDEN TAMBIEN INCLUIRSE EN LA COMPOSICION DESPEGANTE. LA COMPOSICION DESPEGANTE ES ESPECIALMENTE UTIL PARA QUITAR FOTORESISTENTES DE UN SUSTRATO DURANTE LA FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRALES SEMICONDUCTORES Y PARA DESPEGAR REVESTIMIENTOS POLIMEROS CURADOS, TALES COMO REVESTIMIENTOS DE POLIIMIDA.
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| 申请公布号 |
ES2129403(T3) |
申请公布日期 |
1999.06.16 |
| 申请号 |
ES19910310208T |
申请日期 |
1991.11.05 |
| 申请人 |
EKC TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
LEE, WAI MUN |
| 分类号 |
B24B37/04;C09D9/00;C11D3/20;C11D3/30;C11D3/33;C11D3/34;C11D3/43;C11D7/26;C11D7/32;C11D7/34;C11D7/50;C11D11/00;C23G1/10;C23G1/20;G03F7/42;H01L21/02;H01L21/027;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/311;H01L21/321;H01L21/3213;H01L21/768;(IPC1-7):G03F7/42 |
主分类号 |
B24B37/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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