半导体功率器件的封装及其组装方法

摘要

一种半导体功率器件的封装,包括导电底板;安装在底板上的绝缘基板;形成在绝缘基板上的露出绝缘基板周边区域的铜薄膜;半导体芯片安装在铜薄膜上;排列在底板上的环绕绝缘基板的容器;通过容器支撑的并与半导体芯片电连接的外部端子;填充在容器中的硅酮胶。在导电薄膜外侧边缘区和绝缘基板周边区上设置固化绝缘材料,降低截面上的电场并使之难以引起蠕变放电。在底板上形成凹槽,槽中填入高热导率树脂,可防止蠕变击穿。

主权项

1．一种半导体功率器件的封装，其特征在于所述封装包括：起热沉作用的导电底板；安装在所述底板上的绝缘基板；形成在所述绝缘基板上的有选择地露出所述绝缘基板周边区域的导电薄膜，半导体芯片安装在其上；设置在所述导电薄膜外侧边缘区域和所述绝缘基板所述周边区域上的固化绝缘材料；以及形成在所述半导体芯片上的绝缘材料。