发明名称 METHOD OF MANUFACTURE OF PACKAGE LEAD FRAME
摘要
申请公布号 KR100198313(B1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19950041843 申请日期 1995.11.17
申请人 ANAM SEMICONDUCTOR., LTD. 发明人 SHIN, WON-SUN;LEE, WAN-KYUN
分类号 H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
地址
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