INCLINED SURFACE SILICON WAFER AND ITS SURFACE STRUCTURE FORMING METHOD,申请号KR19960007583-传众专利搜索

发明名称	INCLINED SURFACE SILICON WAFER AND ITS SURFACE STRUCTURE FORMING METHOD
摘要
申请公布号	KR100200973(B1)	申请公布日期	1999.06.15
申请号	KR19960007583	申请日期	1996.03.20
申请人	TOSHIBA CERAMICS CO., LTD.	发明人	TSUON, RII;SHIMOI, NORIHIRO;KIRINO, YOSHIO
分类号	C30B33/00;H01L21/66;H01L29/04;(IPC1-7):H01L21/02	主分类号	C30B33/00
代理机构		代理人
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