| 发明名称 |
PCB CLAMP APPARATUS OF MOLD, FOR BGA SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100196494(B1) |
申请公布日期 |
1999.06.15 |
| 申请号 |
KR19960041472 |
申请日期 |
1996.09.21 |
| 申请人 |
ANAM SEMICONDUCTOR., LTD. |
发明人 |
MOON, YOUNG-YEOP |
| 分类号 |
H01L23/04;(IPC1-7):H01L23/04 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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