| 发明名称 |
MANUFACTURING METHOD OF WIRING STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100198666(B1) |
申请公布日期 |
1999.06.15 |
| 申请号 |
KR19960042480 |
申请日期 |
1996.09.25 |
| 申请人 |
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. |
发明人 |
LEE, CHANG-JAE |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/8242;H01L23/52;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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