发明名称 MULTI-LAYER METAL INTERCONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要
申请公布号 KR100198649(B1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19960038972 申请日期 1996.09.09
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 PARK, YU-BE;JEON, BYENG-WOOK
分类号 H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
主权项
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