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发明名称 FORMING METHOD FOR METAL WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR100197537(B1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19960024513 申请日期 1996.06.27
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD 发明人 PARK, JIN-YO;JEON, BAE-KUN;YANG, YEE-SUK
分类号 H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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