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发明名称 CHIP SCALED PACKAGE USING CLIP LEAD
摘要
申请公布号 KR100199287(B1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19960053474 申请日期 1996.11.12
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. 发明人 YOON, JONG-SANG
分类号 H01L23/02;(IPC1-7):H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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