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发明名称
METHOD FOR FORMING METAL WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
KR100195236(B1)
申请公布日期
1999.06.15
申请号
KR19960034769
申请日期
1996.08.21
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD.
发明人
CHOI, YONG-JIN;LEE, SEUNG-KU;HA, MIN-SEOK
分类号
H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768
主分类号
H01L21/768
代理机构
代理人
主权项
地址
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