| 发明名称 |
STRUCTURE OF MOLD FOR BGA PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE FOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100203558(B1) |
申请公布日期 |
1999.06.15 |
| 申请号 |
KR19970000090 |
申请日期 |
1997.01.06 |
| 申请人 |
ANAM SEMICONDUCTOR CO., LTD.;ANAM INSTRUMENTS CO., INC. |
发明人 |
NAM, SANG-DUK |
| 分类号 |
H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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