| 发明名称 |
METHOD OF FORMING CIRCUMFERENCE FILM IN A WAFER |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR100198606(B1) |
申请公布日期 |
1999.06.15 |
| 申请号 |
KR19910015861 |
申请日期 |
1991.09.11 |
| 申请人 |
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. |
发明人 |
KANG, HUI-SUN |
| 分类号 |
H01L21/784;(IPC1-7):H01L21/784 |
主分类号 |
H01L21/784 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
