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经营范围
发明名称
LEAD FORMING APPARATUS OF IC CHIP
摘要
申请公布号
KR200147545(Y1)
申请公布日期
1999.06.15
申请号
KR19960040181U
申请日期
1996.11.14
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD.
发明人
KIM, JAE-DOO
分类号
H01L21/48;H01L23/50
主分类号
H01L21/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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