发明名称 LEAD FORMING APPARATUS OF IC CHIP
摘要
申请公布号 KR200147545(Y1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19960040181U 申请日期 1996.11.14
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. 发明人 KIM, JAE-DOO
分类号 H01L21/48;H01L23/50 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人
主权项
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