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发明名称 FLATTENING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER AND APPARATUS THEREFOR
摘要
申请公布号 KR100196332(B1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19950056416 申请日期 1995.12.26
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. 发明人 HONG, CHANG-KI;KO, YONG-SUN;JUNG, KI-HONG
分类号 H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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