首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 PACKAGE FOR INSERTING SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 KR100201397(B1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19960030959 申请日期 1996.07.29
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 SIN, MYONG-SU;HONG, JUN-KI
分类号 G01R31/26;H01L21/66;H01L23/32;H01R33/76;H01R33/94;H01R33/97;H05K7/10;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com