| 主权项 |
1.一种塞孔制程,包括下列步骤: 提供一基板;在该基板上形成至少一个孔;电镀一金属层于该孔内面及该基板表面;塞入一绝缘材料于该孔中;机械研磨该金属层;电解研磨该金属层;微影蚀刻该金属层以形成一基板线路;以及涂布一绝缘层于该基板之部份表面。2.如申请专利范围第1项所述之塞孔制程,其中该金属层包括铜。3.如申请专利范围第1项所述之塞孔制程,其中该绝缘材料包括塞孔用油墨。4.如申请专利范围第1项所述之塞孔制程,其中涂布该绝缘层于该基板之部份表面的步骤中更包括下列步骤:涂布一感光之绝缘层于该基板之全部表面;进行第一次烤乾;利用微影技术,使该感光之绝缘层经过曝光及显影,而覆盖该基板之部份表面;以及进行第二次烤乾。5.如申请专利范围第4项所述之塞孔制程,其中该感光之绝缘层包括紫外线型绿漆。6.如申请专利范围第1项所述之塞孔制程,其中涂布该绝缘层于该基板之部份表面的步骤中更包括下列步骤:利用网版以印刷的方式,将一绝缘层涂布在基板之部份表面;以及进行烤乾使该绝缘层硬化。7.如申请专利范围第6项所述之塞孔制程,其中绝缘层包括热硬化型绿漆。8.一种塞孔制程,包括下列步骤:提供一基板;在该基板上形成至少一个孔;电镀一金属层于该孔内面及该基板表面;塞入一绝缘材料于该孔中;机械研磨该金属层;微影蚀刻该金属层以形成一基板线路;涂布一绝缘层于该基板之部份表面;以及电解研磨该金属层。9.如申请专利范围第8项所述之塞孔制程,其中该金属层包括铜。10.如申请专利范围第8项所述之塞孔制程,其中该绝缘材料包括塞孔用油墨。11.如申请专利范围第8项所述之塞孔制程,其中涂布该绝缘层于该基板之部份表面的步骤中更包括下列步骤:涂布一感光之绝缘层于该基板之全部表面;进行第一次烤乾;利用微影技术,使该感光之绝缘层经过曝光及显影,而覆盖该基板之部份表面;以及进行第二次烤乾。12.如申请专利范围第11项所述之塞孔制程,其中该感光之绝缘层包括紫外线型绿漆。13.如申请专利范围第12项所述之塞孔制程,其中涂布该绝缘层于该基板之部份表面的步骤中更包括下列步骤:利用网版以印刷的方式,将一绝缘层涂布在板之部份表面;以及进行烤乾使该绝缘层硬化。14.如申请专利范围第13项所述之塞孔制程,其中绝缘层包括热硬化型绿漆。图式简单说明:第一图所绘示为习知塞孔制程的流程图。第二图A至第二图E所绘示为习知塞孔制程各步骤的剖面图。第三图绘示依照本发明一较佳实施例的一种塞孔制程流程图。第四图绘示依照本发明另一较佳实施例的一种塞孔制程流程图。第五图A至第五图B所绘示为依照本发明另一较佳实施例的一种塞孔制程各步骤的剖面图。 |
