用于流体处理系统中辐射源装置之清洁装置和从流体处理系统中辐射源现场将污物除去之方法

摘要

一种流体处理系统，其包括一个或多个设在处理区内之照射区内之辐射源，要被处理之流体流经处理区并被照射。照射区具有一个封闭截面，使流体维持在距离该辐射源一段设定的最大距离范围之内。辐射区最好包括一个缩减的截面区域，其垂直于流体流动方向，而且经过照射区时流体流速加快。此举允许流体以慢速进入处理区，快速通过照射区，而以慢速离开处理区，以降低流经系统之压力损失。进入处理区之流体通过一个入口过渡区，在进入照射区以前，入口渡区之截面面积灭小，而且流体经由一个出口过渡区而离开照射区，出口过渡区之截面面积增加。每一过渡区之设计目的是要减小流速加快和降低时之压力损失。在照射区内，辐射源系装设在辐射单位上，辐射单位设计成很容易触及，以利维修。辐射单立亦可设有清洁设备，以移去会弄脏辐射源之物，同时使辐射源仍在照射区内。

主权项

1.一种用于一流体处理系统(100)中辐射源装置(176)之清洁装置(224,300),该清洁装置包括:一个清洁套筒(228,308),其与该辐射源装置(176)上至少一个辐射源(180)之外部的一部分结合,并可在一个缩回位置和一个延伸位置之间移动,其中在该缩回位置时,该至少一个辐射源(180)的一个第一部分被曝露于要被处理的流体流,而在该延伸位置时,该至少一个辐射源(180)之该第一部分系由该清洁套筒(228,308)所覆盖,该清洁套筒包括一个与该至少一个辐射源(180)之该第一部分接触之容室(240,244,316),该容室被供给适当的清洁液,以将不要之物质由该至少一个辐射源(180)的外部移去。2.如申请专利范围第1项所述之清洁装置,更包含至少一个设在该辐射源装置之外部表面与该清洁套筒之间的密封件(232,234),当该清洁套筒(228)在该缩回位置和该延伸位置之间移动时,该至少一个密封件(232,234)将一部分不要的物质由该至少一个辐射源(180)之外部除去。3.如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中所供应之清洁溶液被加压到该清洁套筒(228,308),而该清洁套筒(228,308)藉由该压力而延伸到该延伸位置。4.如申请专利范围第3项所述之清洁装置,其中该清洁套筒(228,308)因将该加压之清洁溶液由该清洁套筒(228)移去而被拉回到该缩回位置。5.如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中该清洁套筒(308)与至少两个辐射源(180)之外部的一部分结合。6.如申请专利范围第5项所述之清洁装置,其中该清洁套筒(308)系连接到至少一个装置(312,314),以使该清洁套筒(308)在该缩回位置和该延伸位置之间移动。7.如申请专利范围第6项所述之清洁装置,其中该至少一个使该清洁套筒移动之装置(312,314)系经由液压操作。8.如申请专利范围第6项所述之清洁装置,其中该至少一个使该清洁套筒移动之装置(312,314)系经由气动操作。9.一种从一流体处理系统(100)中一辐射源(180)现场将污物除去之方法,其包含下列步骤:(i)供应一清洁流体到一个清洁容室(240,244,316)内;(ii)将该清洁容室(240,244,316)移动而与该辐射源(180)的至少一个部分接触达一段设定时间,该清洁容室(240,244)维持该清洁流体与该部分之接触;以及(iii)在经过该段设定时间后,将该清洁容室(240,244,316)从与该辐射源(180)之部分接触之处移去。10.如申请专利范围第9项所述之方法,其中该清洁容室(240,244)包括一个与该部分以滑动式结合之密封件(232,234),在该清洁容室(240,244)移动而与该部分接触和脱离时,该密封件扫过该部分以进一步清除污物。11.如申请专利范围第9项所述之方法,其中该清洁容室(240,244)同时与至少两个辐射源(180)之相同部分接触。图式简单说明:第一图系一习用流体处理装置之侧视截面图。第二图系第一图中之习用流体处理装置之端视截面图。第三图系依据本发明之水平式流体处理系统之第一实施例的侧视截面图。第四图系一辐射源单位,其与第三图中之系统一起使用。第五图系第四图中之圆圈A之放大图。第六图介绍可与第三图中之系统一起使用之辐射源单位的另一个实施例的部分图。第七图系第六图中之圆圈B之放大图。第八图系依据本发明之垂直式流体处理系统之第二实施例之侧视截面图。第九图介绍一辐射感测器设备。