| 主权项 |
1.低粘度末端官能化之聚(异戊二烯)聚合物,其具有数目平均分子量从1,000至20,000,显示异戊二烯之1,4-加成大于80%,聚分散性小于1.6,及每分子有1至2个末端羟基,且在混合及应用温度下,其黏度小于500泊,其中聚合化之异戊二烯已经氢化达至少90%的程度。2.根据申请专利范围第1项之聚合物,其中该聚合物有大于90%之1,4-加成,且每分子有1.6至2.0个末端羟基。3.根据申请专利范围第1项之聚合物,其中该聚合物具有数目平均分子量从1,000至9,000,大于90%的异戊二烯之1.4-加成,聚分散性小于1.6,至少有90%的聚合异戊二烯氢化,且每分子有1至2个末端羟基。4.根据申请专利范围第3项之聚合物,其中该聚合物具有数目平均分子量从1,500至4,500,至少有95%的聚合异戊二烯氢化,且每分子有1.6至2.0个末端羟基。5.一种在混合及应用温度之黏度小于500泊之低粘度末端官能化之(异戊二烯)聚合物,其系由包含如下步骤之方法制得:在20℃至60℃之温度,以具如下结构之锂起始剂起始异戊二烯之聚合其中每个R为甲基、乙基、正丙基、或正丁基,而A"则为一种经甲基取代或未经取代之丙基架桥基或一种经甲基取代或未经取代之辛基架桥基;视需要氢化乙烯不饱和基;以及回收每分子具有1至2个末端羟基之线型聚合物。6.根据申请专利范围第5项之聚合物,其中聚合反应系在20℃至40℃之温度起始。7.根据申请专利范围第5项之聚合物,其系由另包含在回收聚合物之前令该聚合物与环氧乙烷反应之步骤之方法制得。8.根据申请专利范围第7项之聚合物,其系由另包含令该回收的聚合物与甲磺酸反应以将矽烷醚基转化成羟基之步骤之方法制得。9.根据申请专利范围第8项之聚合物,其中A"为未经取代的丙烯或未经取代的辛烯且其中R为甲基。10.根据申请专利范围第5项之聚合物,其系由包含在回收之前氢化异戊二烯聚合物中乙烯不饱和度到至少95%程度之步骤之方法制得。图式简单说明:第一图中举例说明本发明中的不饱和异戊二烯二元醇与具有不同微结构之相似聚合物相比较,在粘度上有令人惊讶的降低。第二图中举例说明本发明中氢化异戊二烯二元醇与前述可利用的氢化异戊二烯二元醇相比较,在粘度上有令人惊讶的降低。 |
