| 主权项 |
1.一种可挠导热性环氧基黏着剂组合物,包含下列成份之组合:(a)一聚合物混合物,包含:(i)一聚环氧化物树脂,具有一在以化学计量之二亚乙三胺(DETA)固化时硬度计Shore D读数为0-45之硬度;与(ii)一化学计量之潜势环氧树脂固化剂;以及(b)一导热填料,其中所述可挠导热性环氧基黏着剂组合物在室温为流变学稳定,且在固化时表现一为0-90之硬度计ShoreA値及0.32BTU/小时-尺-℉(0.56瓦/米-K)至20 BTU/小时-尺-℉(35瓦/米-K)之导热系数;其中所述聚环氧化物树脂系由卡丹醇(cardanol)之三官能酚醛清漆环氧树脂及卡丹醇之二官能环氧树脂所组成集团中选出;其中所述潜势环氧树脂固化剂系由脂肪族二醯、7,11-十八基二烯-1,8-二羧酸二醯、环氧树脂之聚胺加成物、以及环氧树脂-胺加成物所组成集团中选出,所述脂肪族二醯尚随意包含一加速剂;其中所述导热填料包系由氮化铝、氧化铝、氮化硼、以及碳化矽所组成集团中选出;而且其中所述导热填料之存在浓度范围为所述可挠导热性环氧基黏着剂组合物之35至75体积%。2.如申请专利范围第1项之可挠导热性环氧基黏着剂组合物,其中所述聚合物混合物尚包含一由亚麻仁油二聚酸之二去水甘油酯、聚氧基丙二醇之二去水甘油醚、及丁二烯之二去水甘油醚所组成集团中选出之次要环氧树脂。3.如申请专利范围第1项之可挠导热性环氧基黏着剂组合物,尚包含一由不反应性挠化剂及稀释剂所组成集团中选出之成份,其中所述不反应性挠化剂系由分子量(重量平均)为1,000至10,000之多元醇及分子量(重量平均)为1,500至6,000范围之三醇所组成集团中选出,而所述稀释剂系由一环氧化物及二级胺所组成集团中选出。4.一种用以制备申请专利范围第1项之可挠导热性环氧基黏着剂组合物之方法,包含以下步骤:(a)将下列成份混合以形成一完全润湿之质团:(1)液体成份,包含一具有一在以化学计量之二亚乙三胺固化时硬度计Shore D读数为0-45之硬度之可挠聚环氧化物树脂,及一由不反应性挠化剂及稀释剂所组成集团中选出之随意成份,与(2)固体成份,包含一化学计量之潜势环氧树脂固化剂、一导热填料、以及随意之加工助剂,其中所述完全润湿之质团在室温时为流变学稳定;以及(b)使所述完全润湿质团在100℃至175℃范围之温度反应形成一固化之可挠导热性环氧基黏着剂组合物,所述固化之可挠导热性环氧基黏着剂组合物具有一为0-90之硬度计Shore A値及0.32 BTU/小时-尺-℉(0.56瓦/米-K)至20 BTU/小时-尺-℉(35瓦/米-K)之导热系数。 |
