使用电解和气蚀作用从金属表面去膜的方法

摘要

要从金属基板上除去如氧化物和润滑剂等的膜,首先将机械或热应力施加到膜上,以使膜从基板断裂。然后基板在具有一个或两个电极装置的电解槽内移动,两电极部件具有相反极性。电信号施加到电极,电信号流到金属基板,导致金属基板的表面浸蚀或点蚀。之后,移动的基板浸在气蚀流中。产生声能或超声波能并聚焦到移动的基板上,以便空化气泡形成在膜下的金属基板的凹坑部分内。当气泡膨胀并断裂时,所得气蚀振动波和微气喷作用对金属基板的膜产生升力效果。

主权项

1．一种从金属表面上去膜的系统，包括以下部分：向金属基板表面上的膜施加应力以使膜断裂的装置；移动基板通过具有两个电极装置和电解液的电解槽的装置，其中基板包括所述两个电极装置中的一个；向所述电极装置施加电信号以便电信号流到基板的装置，使(1)膜和(2)金属基板的表面中至少一个上产生条件效应；将所述金属基板浸在气穴流中并移动所述基板穿过其中；以及在气穴流中朝向金属基板产生能量，由此，在靠近膜的位置中产生空化气泡，这样当所述气泡膨胀并断裂时，会从金属基板上产生除去膜的效果。