半导体器件

摘要

一种球栅阵列型半导体器件,包括裸露芯片、与裸露芯片的内电极相连接的金属充填的通孔部分、内引线、以及具有外电极的挠性带载体。裸露芯片的内电极沿垂直于芯片一侧的方向的长度是相邻内电极的间距的三倍以上。各通孔部分分别与内电极相连接,使得通孔部分配置成三排以上。从中间排的通孔部分引出的内引线与相邻的通孔部分隔开一段距离,以不会抵触相邻通孔部分。

主权项

1．一种球栅阵列型半导体器件，包括：裸露芯片、与所述裸露芯片的内电极相连接的金属充填的通孔部分、布线图形、以及具有外电极的挠性带载体；所述内电极与所述裸露芯片的一侧垂直、与所述裸露芯片的该侧以一定间距相邻地配置，各所述通孔部分分别与所述内电极的相对于裸露芯片的内部部分、中间部分和外部部分中的任一部分相连接，使得所述通孔部分配置在交错排列的图形上，以及从所述内电极的中间部分引出的内引线与相邻的通孔部分隔开一段不会抵触所述相邻通孔的距离地铺设。