| 发明名称 | 镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液 | ||
| 摘要 | 在含有40—100g/l的Sn离子,优选的是20—400g/l的苯酚磺酸的镀锡液中,在不小于80A/dm<SUP>2</SUP>和不小于250A/dm<SUP>2</SUP>的较宽的最佳电流密度范围内用锡电镀钢板获得镀锡的产品,其中,在钢板和电镀液之间的相对速度差为2—20m/sec。 | ||
| 申请公布号 | CN1218520A | 申请公布日期 | 1999.06.02 |
| 申请号 | CN97193376.6 | 申请日期 | 1997.02.28 |
| 申请人 | 新日本制铁株式会社 | 发明人 | 平野茂;大八木八七;吉原良一 |
| 分类号 | C25D3/30 | 主分类号 | C25D3/30 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 段承恩 |
| 主权项 | 1．一种镀锡的方法，包括用一种镀锡液为钢板镀锡，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，待镀钢板与电镀溶液之间的相对速度差保持为2-20m/sec，所说的电镀操作在最佳电流密度变化范围下进行，所说的最佳电流密度变化幅度至少为80A/dm2。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||