发明名称 | 测试集成电路芯片的探针卡 | ||
摘要 | 提供一种测试集成电路(IC)芯片的探针卡,包括:印刷电路板,其上具有测试电路,其还具有窗口;连接到印刷板上的多个探针,用于探测形成于芯片上的焊盘;围绕印刷电路板的窗口安装的固定环,由此固定连接于印刷电路板上的芯片测试用探针;在与固定环相互交叉的两相邻芯片的接触区附近安装的固定桥,固定某些用于探测靠近两相邻芯片间的线形成的接触焊盘的探针。 | ||
申请公布号 | CN1218285A | 申请公布日期 | 1999.06.02 |
申请号 | CN98102871.3 | 申请日期 | 1998.07.16 |
申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李汉植;金训正 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜 |
主权项 | 1.一种测试集成电路芯片(IC芯片)的探针卡,包括:印刷电路板,其上具有测试电路,用于同时测试至少两个芯片的电特性,其中央还具有窗口,用于放置待测试的芯片;连接到印刷板上的多个探针,用于探测形成于芯片上的接触焊盘,以便进行芯片测试;围绕印刷电路板的窗口安装的固定环,由此固定连接于印刷电路板上的芯片测试用探针;在与固定环相互交叉的两相邻芯片的接触区附近安装的固定桥,固定某些用于探测靠近两相邻芯片间的线形成的接触焊盘的探针。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |