| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 主要目的是提供一种以非常自由地进行布局的方式经过改良的、包含熔丝部分的半导体器件。将第1电路4与第2电路5以互相分离的方式设置在半导体衬底1上。熔丝部分2把第1电路4与第2电路5连接起来。在熔丝部分2的中间,夹有用耐腐蚀性强的材料形成的连结部分7。 | ||
| 申请公布号 | CN1218292A | 申请公布日期 | 1999.06.02 |
| 申请号 | CN98118777.3 | 申请日期 | 1998.08.27 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 永井享浩;豆谷智治 |
| 分类号 | H01L23/62 | 主分类号 | H01L23/62 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1．一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体衬底1；在所述半导体衬底1上互相分离地设置的第1电路4及第2电路5；连接所述第1电路4和所述第2电路5的熔丝部分2；以及用耐腐蚀性强的材料形成的连结部分7，该部分夹在上述熔丝部分2的中间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||