发明名称 CLEANING APPARATUS FOR MOLDING DIE
摘要
申请公布号 KR200141830(Y1) 申请公布日期 1999.06.01
申请号 KR19950021656U 申请日期 1995.08.22
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD 发明人 LEE, JE-SEUNG
分类号 H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
地址