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发明名称
METHOD OF MANUFACTURING LEAD-ON-CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号
KR100187723(B1)
申请公布日期
1999.06.01
申请号
KR19960033617
申请日期
1996.08.13
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD.
发明人
JO, TAE-JAE;AN, SENG-HO;SONG, YOUNG-JAE;KIM, HYUNG-HO
分类号
H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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